Жидкая термопрокладка Laird TPutty 607 20g.

Рідка термопрокладка Laird TPutty 607, 20 г

Рідка термопрокладка Laird TPutty 607 — це термоінтерфейс у форматі теплопровідної «пластичної маси», призначений для заповнення нерівностей і зазорів між компонентами та радіатором. Зручна для випадків, коли класичні термопрокладки не забезпечують щільного прилягання або потрібне рівномірне заповнення складної геометрії.

Підходить для сервісного обслуговування та складання електроніки: відеокарт, ноутбуків, міні-ПК, VRM-зон, пам’яті та інших елементів, де важлива стабільна передача тепла.

Ефективне заповнення зазорів для кращого тепловідведення на нерівних поверхнях
• Зручне нанесення у важкодоступних місцях і на компонентах різної висоти
• Рівномірний контакт з радіатором без підбору товщини, як у листових прокладках
• Оптимально для ремонту та апгрейду — коли потрібно відновити теплопередачу між вузлами
• Універсальність для різних типів електронних модулів і систем охолодження

Модель: Laird TPutty 607
• Тип: рідка термопрокладка (thermal putty)
• Вага: 20 г