Жидкая термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g.

Рідка термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g

Рідка термопрокладка BoliGo G600 призначена для ефективної передачі тепла між компонентами та радіатором у випадках, де потрібне заповнення зазорів і нерівностей. Завдяки зручному формату та оптимальній теплопровідності вона підходить для обслуговування електроніки, ПК та ноутбуків.

Переваги

Теплопровідність 6.0 W/mK для стабільного відведення тепла
• Рідка консистенція для заповнення мікронерівностей і зазорів
• Зручне нанесення та контроль кількості матеріалу
• Покращує тепловий контакт у складних зонах, де класичні прокладки незручні
• Оптимальний об’єм 20 г для сервісних робіт і регулярного використання

Характеристики

Модель: BoliGo G600
• Тип: рідка термопрокладка (теплоінтерфейс)
• Теплопровідність: 6.0 W/mK
• Вага/об’єм: 20 г